三星电视

传多家芯片公司获准向华为供应零部件10月29日，有外媒援引华盛顿知情人士称，美国正允许越来越多的芯片公司向华为供应零部件，只要这些零部件并不是用于华为的5G业务。联茂表示，希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场。这家半导体芯片厂商再获华为哈勃投资