晶圆

尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在印度设立半导体晶圆制造（FAB）部门一直面临挑战。但该国的私人公司曾试图在这里建立半导体晶圆厂：全球有170多家半导体制造厂。然而，该国一直在努力寻找建立大规模生产所需的晶圆厂的方法。现在，随着对电子产品需求的增长，印度已成为半导体芯片的大型净进口国。

Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新晶圆工厂和扩大产能。Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。英特尔在今年3月宣布了一项200亿美元的计划，以扩大芯片制造能力，而另一家芯片代工大厂台积电在4月表示，将在未来三年内投资1000亿美元。

而近日，国内最牛的长电科技更是表示，自己能够封测4nm的手机芯片了，还实现4nm的CPU，GPU和射频芯片的集成封装等，可以说是大陆第一家能够封测4nm芯片的厂商。长电科技作为大陆最牛的封测厂，其客户也是非常牛，按照长电之前的说法，全球Top20的半导体企业中，有85%的企业是它的客户，也就是占17家。