上周英飞凌公布将在新加坡投资 7000 万欧元建立先进的芯片生产厂,继美光 2016 年承诺在新加坡投资 40 亿美元建厂,引发新一轮的投资热潮,为何新加坡半导体产业沉寂多年后又突然发力?真相原来是……
斥数十亿,成功吸引外商投资
全球半导体需求日益强劲,据称新加坡就此制定了数十亿美元的计划以支持生产力,自动化和研究,外国公司开始加大对于新加坡半导体产业投资力度,其中包括美国的美光科技公司和德国英飞凌科技在内的全球芯片制造商。
新加坡推出大型补助计划
新加坡政府推出一系列大型补助计划,吸引外商来新投资建厂,该计划包括:
生产力及创新优惠计划:2016 年 -2018 年,预算 36 亿新元。
供新技术测试的未来制造业计划:5 亿新元。
针对中小企业自动化提供 4 亿新元补助款。
美光、英飞凌纷纷在新设厂
美光利用政府拨款,投资 40 亿美元用于其在新加坡的闪存芯片业务。去年下半年美光产量增加了三分之一,预计今年上半年将有同样的增长。
英飞凌在其新加坡制造中心正在开发生产工具,如机器人和自动化导向车,希望部署到其他生产基地。
另外,荷兰芯片制造商恩智浦半导体、凌力尔特公司等也纷纷在新设厂,所有这些都在半导体供应链中创造了一个良性循环,对新加坡半导体产业的发展起到了巨大的促进作用。
浮浮沉沉,半导体的前世今生
新加坡一直是全球半导体行业的产业重镇和亚洲桥头堡。然而近几年新加坡半导体产业的发展每况愈下,前景令人担忧,据统计,新加坡 2016 年收入最高的五大行业分别是 IT、会计、销售 / 营销、银行与金融、医疗保健与生命科学。长期占据榜单的半导体行业跌出前五名。同时,新加坡政府还卖掉了自己亲手培育的两家世界级半导体公司,一时间,新加坡半导体产业的天空笼上了敦厚的阴霾。
曾经辉煌,收获硕果累累
半导体产业是新加坡的支柱性产业,政府及其重视,发布了一系列优惠政策,再加上新加坡本身优越的地理环境,成功吸引了众多外商投资设厂,逐步形成一个成熟的产业生态环境,成为全球半导体行业的产业重镇和亚洲桥头堡。
发展环境得天独厚
特殊的地理和政治环境为新加坡吸引半导体产业投资发挥了重要作用。新加坡最著名的国有控股投资公司淡马锡成功入股和扶持了两家本地公司:星朋科技和特许半导体。星朋科技在半导体封测最高排名全球第五,特许半导体排名全球第三,都曾显赫一时。
为了推动半导体产业的国产化,1991 年新加坡成立微电子研究所 IME,通过承接政府以及国内外企业的项目,提升新加坡本国的半导体设计生产能力。不仅如此,IME 还在促进产业合作,组件产业联盟方面起到了不可替代的作用。1993 年,由 TI,HP,佳能等联合投资的 DRAM 公司新加坡技术半导体建成,更是带动了新加坡半导体技术的升级。
2010 年数据显示,半导体成为了新加坡重要的支柱性产业,占电子制造业 58%的份额;同时,新加坡半导体产能在全球的比重已从 2001 年的 6.3%上升至 2009 年的 11.2%,由此,新加坡成为了全球半导体行业的产业重镇和亚洲桥头堡。
外商纷纷投资设厂
半导体产业是新加坡电子工业两大支柱产业之一,为了支持半导体产业,新加坡政府也下了血本。90 年代末,新加坡建立起拥有 20 亿新元的半导体产业发展基金,和一个群聚发展基金,目的是希望促成产业群聚的形成,健全产业的整体结构。新加坡政府积极干预和引导的政策是新加坡半导体产业成功的基础。
在新加坡经济发展局的策划之下,提供每一个前来投资的外商半导体公司,从投资建厂前规划评估,到建厂中的水、电、土地取得,甚至是完工后的人员招募、长远的财务规划等有一系列的完整协助,可以说对任何一个投资者都给予最大的协助。也因此,相较于其他国家来说,新加坡可说是半导体领域多国籍企业发展最为成功的国家。
以下是国家经济发展局汇总的自 2014 年至今外国半导体公司对新加坡的投资数据。
2017 年
德国芯片制造商英飞凌科技表示,计划在五年内投资 7000 万欧元(7600 万美元),在新加坡开发“智能工厂”。英飞凌的新加坡生产将与其他地方的生产基地实时连接,并且日益自动化的装配线。
2016 年
9 月:Micron Technology Inc 推出了 40 亿美元的扩展 NAND 闪存制造工厂,将生产最新的 3D 闪存,创造了 500 个新工作岗位。
2 月:凌力尔特公司开通第三家半导体测试设备,成本约为 1360 万美元,在 5-6 年内将雇佣 400-500 名员工。另外 8,083 平方米的空间将允许 Linear 将其半导体测试能力提高 45%。新加坡将占全球测试公司要求的 90%。
2015 年
荷兰芯片制造商恩智浦半导体在智能移动测试平台上承诺 1580 万美元,用于测试和开发车对一切技术,使汽车能够相互通信并指定路边基础设施。
2014 年
7 月:台湾芯片设计师联发科表示,将在一个集成芯片设计中心投资近 1.8 亿美元,将员工人数增加到 100 人,超过 300 人,将设计用于智能手机,平板电脑和物联网的产品设备。
6 月:一家无晶圆厂半导体公司 Realtek 宣布斥资 1.3 亿美元投资建立其 75 位研发和集成芯片设计中心,该中心将开发用于网络设备(如 WiFi 路由器和解决方案)的先进网络处理器物联网应用在家庭和可穿戴设备中。
行业收获硕果累累
EDB 报告显示,新加坡半导体相关企业数量到 2010 年已超过 300 家,分别来自北美、欧洲、日本等多个地区,包括 40 家 IC 设计公司、14 家硅晶圆厂、8 家特制晶圆厂、20 家封测公司以及一些负责衬底材料、制造设备、光掩膜等产业周边企业。
HP 公司在 1980 年代率先把芯片设计中心引入新加坡,这是 HP 在亚洲的第一个芯片设计中心。1985 年,ST 成为第一个在新加坡设立前端晶片生产基地的半导体公司,1987 年,HP 公司又在新加坡设立了第一个海外晶片生产制造厂。除去 IC 晶圆厂之外,还有多达 15 家以上的国际级 IC 公司,包括 TI、NEC、Hitachi、AT&T、AMD、Harris、HP 等,从 1960 年代开始在新加坡就设有封装工厂。
从 IC 设计、芯片制造,再到封装和测试,新加坡的半导体产业已经形成了一个成熟的产业生态环境,来自全世界的芯片大鳄几乎都已在此设厂,紧密的产业链条不但为企业找到了产业定位,同时也在加速产业的全球一体化进程。全球诸多半导体企业亚洲总部都设在了新加坡,这其中包括 ST,分销巨头安富利和富昌等。
江河日下,成折翼小巨人
近年来半导体产业竞争加剧,新加坡政府将目标逐步转向新兴服务业,开始半导体领域的大撤退,另一方面中国大陆半导体产业的开启大购物模式,迅速崛起,更是加速了新加坡半导体产业的没落。
折翼的小巨人
半导体权威研究机构 IC Insights 公布 2016 全球半导体最新(预估)排名,英特尔、三星、台积电分列前三。营收方面,前 20 家半导体企业中,9 家公司营收有望超过 100 亿美元。在区域分布上,美国有 8 家半导体厂进入前 20 名,日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家,韩国 2 家挤进榜单,新加坡仅有 1 家上榜,中国大陆半导体企业无一上榜,海思位列第 22 名。
在前 20 大半导体中,有 3 家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和 5 家 IC 设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。若将台积电、格罗方德与联电等三大纯晶圆代工厂排除,AMD、海思与夏普依序将可名列第 18、19 与 20 名。
长期以来,新加坡坚持制造业比例不低于 25%的产业结构,所以造就了半导体产业的辉煌。这些年来,由于半导体竞争的加剧,利润的下滑,新加坡开始大力提升战略性新兴服务业比例,比如 IT 和金融,对半导体产业的重视和支持力度大不如前,产业结构比例逐渐下滑。以新加坡还把特许半导体卖给了中东财团控股的 GF,把星朋科技卖给了大陆长电科技为标志,开始了半导体领域的战略大撤退。
同时,受制于新加坡人才引进政策的限制,新加坡对半导体人才的引进和吸引力度也大不如前,目前在新加坡半导体公司的薪资待遇,已经不能和上海,北京,深圳一些领先的企业相比,这也造成了人才的加速外流。我身边有一些新加坡从事半导体事业的朋友已经回到大陆,开始新的钱途。大陆的 SMIC,武汉新芯和长电科技等,新加坡人和新加坡华人比比皆是。
再加之,新加坡的成本竞争力太低,相关技术资源又很溃乏,所以新加坡只能在前期做高附加值的产业,而并不适合将某一项工业持续做下去。
被大陆撞了一下腰
一方没落,一方崛起。大陆半导体产业,在超越台湾之后,逐渐成为了仅次于日本的全球半导体第三名。2016 年,中国大陆集成电路设计企业超过 1000 家,销售收入预计为 1518.52 亿元,超过中国台湾,跃升到全球第二名。
这两年,大陆企业开启了大购物模式,建广资本并购 NXP 标准器件部门,君正并购 OV 半导体,兆易创新并购 ISSI,三安光电收购欧司朗等等,这是全球第二大经济体国家意志的体现,新加坡也没有能力掰这个手腕。
由于大陆在半导体产业的大跃进,陆续有一些半导体企业将亚洲总部迁离新加坡,搬到香港,北京和上海等地。加上新加坡采取偏离大陆的政治路线,一旦克拉运河开通,新加坡将彻底失去亚洲桥头堡和金融重镇的历史地位。
重整雄风,开启制造新时代
针对当前半导体行业的现状,新加坡政府重新调整战略,推出规模数十亿美元的奖励方案吸引外商投资,同时大力发展智能制造,包括新自动化技术和物联网,新加坡第四次工业革命蓄势待发。
32 亿新元力推智能制造 拚 20%经济成长率
新加坡未来经济委员会将精密制造视为新加坡的关键成长动能。在“研究、创新与企业 2020 计划”支持下,新加坡政府提拨 32 亿新元,投注于精密制造工程。这个看似远大的目标正紧锣密鼓筹备中,新加坡制造业第 4 次工业革命蓄势待发。
智能精密制造融合了新自动化技术和物联网,前者例如机器人、积层制造和无人车载具(AGV),后者例如云端运算、增强现实(AR)和机器学习。一旦转型成功,新加坡所有工厂,尤其是大型厂房的竞争力将独步全球,试想新加坡工厂都朝着这个目标迈进,制造业将持续为新加坡贡献 20%的经济成长。
新技术结合数字化,让工厂变得更聪明
智能传感器在每一个生产环节,进行数据收集和分析,以更有效率的方式进行维护、品管和能源效率监测。以预防性维护为例,传感器可侦测哪些用品存量不足,自动下订单补货,或者侦测哪些机具有潜在故障迹象,提醒工厂人员多加注意。说到商品质量管理,影像传感器也比肉眼更能够挑出瑕疵。不过并没有一体适用的方案,每个企业只能采用各自适合的技术,新技术可为自动化增添智能,进而开启新的可能性,例如精密制造所强调的订制化新加坡的半导体公司,就需要一定程度的智慧转型。
新加坡企业 PBA Group 便是一例,该公司位于新加坡的智能工厂,每单位生产成本竟然比大陆的厂房还要低;Meiban Group 也预计投注约 1,000 万 -1,200 万新元于机器人、自动化和智能工厂软件,以提高生产力 20%-30%。
拥抱破坏性技术,机器人时代即将到来
工业部表示鼓励厂商“拥抱破坏性技术”,如机器人技术。这些措施将有助于确保新加坡的制造业在全球范围内保持竞争力。
晶圆制造商 GlobalFoundries 已经为 77 台机器人投入 5000 万美元,每台机器人能够完成 3-4 名员工的工作。这有助于公司将价值链向上移动到自驾车和安全芯片相关的信用卡和移动支付部分。
新加坡现在每 10新加坡的半导体公司,000 名工人拥有约 400 台机器人,是韩国之后世界第二高的密度。根据国际机器人联合会的数据,大多数机器人都用于电子产品。而且正在进一步发展。
以前新加坡是从国外引进新技术,如今新加坡主动投入技术研发和改良,未来有机会成为技术输出国。虽然精密制造会淘汰劳力密集性工作,却也带来新的工作机会,例如数据科学家,工业部表示,制造业第一季度增长率同比增长 6.6%,国内生产总值则上升 2.5%,主要是由于电子和精密工程的产量扩张。
形势一片大好,看来新加坡半导体行业的第二春已离之不远。
芯师爷寄语:“我之所以伟大,是因为我站在巨人的肩膀上。”牛顿曾经这样说道。只有吸取前人的经验教训,后人才能少走弯路以及得到更大的发展,新加坡半导体产业的发展之路对于在半导体方面仍是新手的中国大陆来说,即是借鉴也是警示,中国大陆的半导体产业才刚刚踏上征程,虚心学习他国的经验和长处,切忌照抄照搬,尽力避免其不足,加大自身投入,才能在半导体产业的发展之路上走的更快、更远。
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