新加坡芯片公司 前瞻半导体产业全球周报第73期：禁令松动！传多家芯片公司获准向华为供应零部件

禁令松动!传多家芯片公司获准向华为供应零部件

10月29日，有外媒援引华盛顿知情人士称，美国正允许越来越多的芯片公司向华为供应零部件，只要这些零部件并不是用于华为的5G业务。

市场传言称，索尼获准向华为出口图像传感器，在10月29日之前已经获得了重启交易的许可。30日早间，索尼官方回应：不评论特定客户或业务。

AMD、英特尔、台积电也在传言中已经获得美国许可的企业范围之内。但据外媒报道，台积电获得的许可是28nm等成熟的工艺，不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺。

绕开美国技术!华为自建芯片研发中心 目标2022年生产5G芯片

11月1日，​据英国金融时报援引知情人士报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。

华为的目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

上海将对集成电路、人工智能等重点领域人才探索给予支持

10月27日上午，上海市十五届人大常委会第二十六次会议审议关于本市推进制造业高质量发展情况的报告。市经济信息化委主任吴金城表示，大力引进培育高端产业人才，围绕集成电路、人工智能、生物医药等重点领域，加强紧缺产业人才的引进和培育，探索在住房、资金、户籍等方面给予更大力度的支持。

紫光芯片设计产业互联网平台落户上海

紫光芯片设计产业互联网平台近日落户上海，该平台以云+AI为核心，聚集产业生态，面向芯片设计、仿真、验证等场景。带动芯片设计产业链上下游集聚，推动上海集成电路产业高质量发展。据悉，这也是上海目前唯一服务于芯片设计企业的公共算力创新平台。

锐芯微/富士康/思特威等一批集成电路产业项目签约江苏昆山

10月26日，2020昆山金秋经贸洽谈会举行，会议上，共71个项目签约，投资总额达933.58亿元，涉及光电、半导体、高端装备制造等重点行业领域。

光莆股份拟在江苏邳州经开区投资5G及UV半导体项目

光莆股份近日发布公告，公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》新加坡芯片公司，拟在邳州经济开发区投资兴建 5G 高频新型柔性材料研发及产业化基地和 UV 半导体研发及产业化基地。

国内

临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动

10月27日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。仪式上，中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目进行了集中签约，投资额总计达225亿元。

昆山工研院联合东南大学共建研发中心揭牌

10月25日，昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。昆山研发中心将致力于高能效集成电路产品的研发和产业化培育，提供高能效低功耗技术攻关服务，打造集成电路自主可控产业发展新高地。东南大学副校长金保昇，昆山市委副书记、市长周旭东，市领导管凤良、张桥出席活动。

注册资本1.2亿美元!全球第七大半导体封测项目按下启动键

近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体(烟台)有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

30亿元 又一个半导体IDM项目开工

近日, 安徽滁州南谯区举行10月份重大项目集中开工暨华瑞微半导体IDM芯片项目奠基仪式。据南谯区政府信息，华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设，是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁州南谯产业合作进一步加强。

注册资本1亿元 北京君正等投资设立集成电路新公司

上海芯楷集成电路有限责任公司近日成立，注册资本1亿元，由北京君正、韦尔半导体及上海向睿管理咨询共同认缴出资。北京君正集成电路股份有限公司认缴出资5100万元人民币，持股51%。上海韦尔半导体股份有限公司认缴出资3900万元人民币，持股39%。上海向睿管理咨询合伙企业认缴出资1000万元人民币，持股10%。

三星西安二期二阶段项目预计2021年年中投产

目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。据三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基介绍，三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。

广东省首台国产计算机“天玥”在黄埔成功下线

10月28日，广东省首台“天玥”国产计算机下线仪式在黄埔区、广州开发区举行。产线预计年产20万台产品，带动上下游年产值近20亿。此次下线的“天玥”品牌计算机产品，从CPU至操作系统等关键基础软硬件均为全国产自主产品。

省级重点光机电实验室在山西晋城开发区开工

近日，晋城市光机电产业研究院、先进半导体光电器件与系统集成重点实验室项目在晋城开发区智创城正式开工，标志着研究院项目建设朝着“实质性运作”迈出决定性步伐。实验室聚焦纳米材料与器件、半导体光电材料与器件、光机电集成技术与重大应用3大研究方向，致力创建全省一流的技术研发和成果孵化创新平台。

支撑6G愿景 vivo通信研究院发布6G系列白皮书

10月26日，vivo通信研究院正式对外发布《6G愿景需求与挑战》和《数字生活 2030+》系列白皮书。在白皮书中，vivo通信研究院基于2030年及以后人们数字生活场景的畅想，结合未来技术发展趋势，给出了6G愿景需求的初步观点，并分析了6G对网络和终端的挑战，希望为达成6G愿景需求的行业共识添砖加瓦。

紫光展锐春藤V5663芯片通过PSA Level 2认证

近日，紫光展锐春藤V5663芯片顺利通过PSA Level 2认证。这是春藤V5663芯片在去年10月通过PSA Level 1安全认证后，进一步获得的更高级别的业界权威认可。PSA认证是由 Arm 联合多家独立安全测试实验室及咨询机构，推出面向IoT安全的 “平台安全架构 (PSA) ” 以及相关认证。

传联电以100亿台币收购东芝8吋厂

市场传出，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8吋厂，接单将更添利器。联电27日表示，不回应市场传言，强调对并购持开放态度。

威盛X86处理器、芯片组技术转让上海兆芯

10月26日晚间新加坡芯片公司，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100%持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。

台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产

据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。

前中芯国际执行副总裁汤天申出任跃昉科技CEO

10月22日，格兰仕集团发布消息称，前中芯国际执行副总裁汤天申博士已加盟广东跃昉科技有限公司，并出任CEO。跃昉科技公司致力于研发基于RISC-V开源架构的AIoT SOC芯片，面向全球提供成熟稳定、高性价比的系统级解决方案。

国际

英特尔CEO：明年初决定是否委托第三方生产公司芯片

英特尔首席执行官Bob Swan在第三季度财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出，公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。

三星会长李健熙去世 享年78岁

三星会长李健熙周日在韩国首尔去世，享年78岁。这位韩国商界大亨将三星打造为智能手机、电视和计算机芯片领域的全球巨头，但却因为在此过程中存在白领犯罪而两次被定罪，但又两次获得赦免。

官宣!Marvell 100亿美元收购Inphi

据国外媒体10月29日报道，一位知情人士透露，Marvell即将以100亿美元的价格收购Inphi。如今，Marvell亦发布新闻稿证实了该消息的准确性。新闻稿显示，Marvell和Infra Corporation达成了一份最终协议，该协议已得到两家公司董事会的一致批准，Marvell将通过现金和股票交易收购Inphi。

智能手机存储需求旺 铠侠将新建NAND Flash产线

铠侠(Kioxia)于本周四(10月29日)表示，将在日本中部新建一条NAND存储芯片生产线，以满足智能手机、自动驾驶汽车等领域不断增长的数据存储需求。据悉，该生产线是铠侠的第七条产线，将建造在日本四日市现有的工厂里，项目一期将于2022年春季完成。

苹果供应链：iPhone12加单200万部

近日，产业链传出消息：由于销售火爆，iPhone 12加单了。从业内人士处证实，目前iPhone 12 加单了200万部。在iPhone 12的线上预售开启后，电商首批货瞬间售罄，苹果中国官网一度崩溃。

苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术

苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5纳米制程量产，预期明年会推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器(GPU)，同样采用台积电5纳米制程投片。据供应链业者消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5纳米加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。

华为哈勃再出手 和马来西亚JF科技合资成立新公司

据外媒消息，马来西亚当地知名的半导体测试设备制造商杰冯科技(JF Technology，简称JF科技)透露，该公司已经与华为旗下哈勃科技投资有限公司(Hubble Technology Investment)组建了一家合资企业，计划在中国市场生产高性能测试接触器。

看好封装材料 联茂与MGC合作进军半导体封装基板市场

箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示，希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场。

新ADT发布新款8230系列12英寸全自动双轴划片机

10月29日，先进微电子装备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案。

中科大研制出新型硫化物高效光催化剂

近日，中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法，成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂，并表现出优异的光催化产氢性能。相关成果于10月15日发表在《自然—通讯》上，为设计开发新型高效光催化剂提供了新途径。

比亚迪推出龙芯3A4000笔记本电脑

近日，比亚迪电子推出了自主设计、自主配置的龙芯3A4000独显笔记本电脑。基于比亚迪汽车的Dragon Face设计理念，比亚迪龙芯笔记本在外观设计上主打中国红格调，将中国红融进了黑色机身。

SOCIONEXT携纵行科技、TECHSOR共同开发新一代ZETA通信芯片

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布,共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片。

三星与斯坦福联合开发出迄今最精细OLED显示屏

今年4月，三星宣布研制6亿像素的传感器产品，直接突破人眼极限(约5亿像素)。而对于人眼的讨好，三星还在继续，这次出手的是显示部门。据IEEE报道，三星和斯坦福大学合力研制了精细度10000PPI的OLED显示技术。

中微公司：前三季度净利润增长105%

10月28日晚，国产半导体设备龙头中微公司发布三季报。今年1至9月，中微公司实现营收14.76亿元，同比增长21.26%;实现归母净利润2.77亿元，同比增长105.26%。中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务实现收入和利润。

韦尔股份：前三季度净利润同比大增1177.75%

韦尔股份公告，前三季度实现净利润17.27亿元，同比增长1177.75%;扣非净利润15.86亿元，同比增长2471.08%。公司表示，报告期内业绩变动主要系销售规模增加所致。韦尔股份是国内领先的消费类模拟芯片龙头，其中图像传感器业务位于全球前三，国内第一，下游客户包括手机端的HOVM，汽车端的奥迪/奔驰等，安防端的海康/大华等。

立讯精密：前三季度净利同比增长62.06%

10月27日，立讯精密披露三季报。公司前三季度营收595.28亿元，同比增长57.33%;净利润46.8亿元，同比增62.06%。报告期内，公司可穿戴业务进展顺利，产品品质、良效率表现优异;精密系统封装工艺持续高水平发挥，产品出货情况如预期顺利进展;高速传输、电源等产品技术能力和优势得到持续巩固;汽车电子零组件产品线稳步发展。

立昂微：前三季度净利同比增长19.4%

10月27日晚，立昂微披露三季报。前三季度公司营收为10.33亿元，同比增长18.41%;净利为1.31亿元，同比增长19.40%。杭州立昂微电子股份有限公司是大硅片国产化的龙头之一，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。

射频器件成长在即 卓胜微前3季度净利润同比增长122%

卓胜微披露三季报，卓胜微前3季度营收19.72亿元，同比增长100%;归母净利润7.18亿元，同比增长122%。公司业绩增长主要受益于5G换机，安卓大客户备货以及ASP提升。随着5G带来手机频段的增加，高端应用不断推陈出新，手机射频前端芯片的需求将会增加。此外，报告期内公司费用率同比下降，净利率提升，显现规模效应。

发力家电芯片 芯朋微三季度业绩创历史新高

25日晚间，芯朋微披露三季报，公司前三季度实现营收2.8亿元，同比增长20.24%;归母净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年三季度，公司归母净利润同比增长61.55%，业绩创历史新高。

中兴通讯前三季度营收741.3亿元 持续高研发投入

2020年1-9月，中兴通讯实现营业收入741.3亿元人民币，同比增长15.4%;归属于上市公司普通股股东的净利润27.1亿元人民币;归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净利润14.5亿元人民币;基本每股收益为0.59元人民币。报告期内，中兴通讯以创新为本，继续保持研发高投入，前三季度研发投入达107.9亿元人民币，同比增长15.3%，占营收比例的14.6%。

小米之后 这家半导体芯片厂商再获华为哈勃投资

工商信息显示，北京昂瑞微电子技术有限公司(简称“昂瑞微”)工商信息于10月28日发生变更，新增投资人华为旗下哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)，注册资本增加至5759.6619万元，股东显示，哈勃此次向昂瑞微认缴出资金额310.71万元，持股比例约5.4%。

万业企业旗下凯世通等入股芯链

工商信息显示，芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司(以下简称芯链融创)出资1亿，领投成为北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(以下简称创新中心)的第一大股东，持股比例为50%。中芯国际、北京亦庄占比各为25%并列为第二大股东。

聚焦SiC MOSFET 瞻芯电子获得过亿元融资

碳化硅半导体企业上海瞻芯电子科技有限公司近日宣布获得过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资等。上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，于2017年成立于上海自贸区临港新片区。

单光子传感器芯片公司灵明光子获小米长江产业基金投资

单光子传感器芯片公司灵明光子近日获得新一轮融资，投资方为小米长江产业基金。深圳市灵明光子科技有限公司是一家专注于为智能硬件所需的深度传感应用设计并制造高效率SPAD芯片的初创企业，成立于2018年5月。

与高通/三星等合作 又一家芯片厂商正式闯关科创板

据上交所信息显示，10月26日，龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙讯股份”)科创板上市申请正式获得上交所受理，这意味着又一家半导体设计企业正式闯关科创板。龙讯股份成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业。

2019年中国集成电路进出口发展现状分析

根据全球半导体协会SIA发布的年全球半导体市场报告显示，在持续的全球贸易动荡和产品价格周期性等因素的综合作用下，2019年全球集成电路销售大幅下降至4121亿美元，同比下降12%，。但在2019年下半年，全球市场有所反弹，从第三季度到第四季度略有增长，预计到2020年将有适度的年增长率。